大电流电感
CSBX

极低的直流电阻和磁芯损耗

具有大电流处理能力的软饱和特性

CSBL

扁平线绕组,低直流电阻

软饱和,可处理高峰值电流

CSCGL

扁平线绕组,低直流电阻

软饱和,可处理高峰值电流

CSCGX

极低的直流电阻和磁芯损耗

具有大电流处理能力的软饱和特性

CSI

扁平线绕组,低直流电阻

立式贴片结构,节省安装空间

CPI

扁平线绕组,低直流电阻

立式插件结构,节省安装空间

CSCIL

极低的直流电阻和磁芯损耗

具有大电流处理能力的软饱和特性

CSCM

高饱和电流,频率特性稳定

附加端子设计,焊接牢靠

CSCE

扁平线绕组,散热效果佳

漏磁率低的闭磁路结构

CSCF

磁屏蔽结构,低磁损

3端子结构设计,焊接牢靠

CPCF

磁屏蔽结构,低磁损

大功率输出,低损耗

CPG

使用扁平线绕组,具有低电阻

漏磁率低的闭磁路结构

CPU

小体积,高能量存储

大功率输出,低损耗

CPQ

扁平线绕组,直流和交流电阻极低

金属屏蔽结构,EMI降至最低

CPCE

具有高饱和电流负载能力

有效解决热老化问题

CPEX

使用扁平线,低电阻

具有高饱和电流负载能力

CPFL

具有高饱和电流负载能力

绝缘性能佳,线圈交流损耗低

CPER

大功率输出,低损耗

有效解决热老化问题

CPFS

大功率输出,低损耗

金属屏蔽结构,可将EMI降至最低

CSFU

小体积,高能量存储

超低直流电阻

CPFR

高能量存储

超低直流电阻

CSFI

小体积,高SRF特性,高能量存储

高精度直流电阻,耐大电流

CSFE

小体积,高SRF特性,高能量存储

高精度直流电阻,耐大电流

CPAG

组立式设计,结构坚固。

热浸镀锡可降低晶须生长的风险。

VSRU

对称气隙,提高饱和电流能力

符合AEC-Q200标准

CPRX

使用扁平线,低电阻

大功率输出,低损耗

一体成型电感
VSAB

合金粉末压铸,大电流,低损耗

通过AEC-Q200可靠性测试

VSHB

低损耗,高效率,应用频率宽

通过AEC-Q200可靠性测试

CSTB

金属粉芯实现高性能

低直流电阻,低损耗

CSEB

小体积、大电流,适合高密度贴装

复合材料成型,实现低损耗

CSEC

小体积、大电流,适合高密度贴装

优异的软饱和特性

CSHB

超低直流电阻,大功率输出

具有优良的直流偏置能力

CSAB

超低直流电阻,大功率输出 外部

具有优良的直流偏置能力

CSAC

具有优良的直流偏置能力

低磁损,高频损耗低

VSEB

扁平线绕组,低直流电阻

复合材料成型,实现低损耗

数字功放电感
CSD

2合1结构,节省空间

高音质,低失真

CPD

防辐射干扰的磁屏蔽结构

低损耗材质,大功率输出,高音质

CPE

立式2合1结构,节省空间

大电流,低磁损,低阻抗

CSAD

2合1结构,节省空间

高品质音质输出

工字电感
SP

低直流电阻

开磁路,可设计高电感值

SPD

低磁场泄露

应用频率高

SPDR

磁屏蔽结构

应用频率高

SPM

扁平化设计

磁屏蔽结构

SPF

开磁路结构

耐震动性能强

SPBL

耐震动性能强

磁屏蔽结构

SPRH

磁屏蔽结构

适合高密度贴装

SPQ

闭磁路贴装设计结构

适合高密度贴装

PK

非屏蔽、通孔插装

可根据客户需求提供定制产品

PKS

非屏蔽、通孔插装

可根据客户需求提供定制产品

PRD

电磁屏蔽,减少电磁干扰

低成本,高效率

PRS

电磁屏蔽,减少电磁干扰

低成本,高效率

DRH

非屏蔽、通孔插装

可根据客户需求提供定制产品

磁棒电感
RAR

高饱和电流

低直流电阻

RKR

高饱和电流

低直流电阻

RKL

高饱和,低电阻

可定制

VRKL

高饱和,低电阻

通过AEC-Q200可靠性实验